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Vishay推出SMF封裝TMBS整流器,節省空間且提高能效

2019-01-30 10:20 來源:Vishay 編輯:電源網

2019年1月30日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出15款采用eSMP®系列超薄SMF (DO-219AB)封裝新型1 A、2 A和3 A器件,擴充其表面貼裝TMBS® Trench MOS勢壘肖特基整流器產品。Vishay General Semiconductor器件比其他SMA封裝整流器節省空間,反向電壓從45 V到150 V,3 A電流等級達到業內SMF封裝器件最高水平。

20190130_新型超薄SMF封裝TMBS整流器

目前,3 A電流等級肖特基整流器一般采用SMA封裝。日前發布的器件采用更薄的SMF 封裝,具有高正向電流的同時增加功率密度。器件封裝尺寸 3.7 mm x 1.8 mm,高度降低至0.98 mm, 比SMA封裝薄46%,電路板占位空間減少49%。

1 A、2 A和3 A器件正向壓降分別為0.36 V、0.40 V和0.43 V,可降低續流二極管和極性保護二極管功耗,提高效率。應用于商業和工業用高頻逆變器、DC/DC轉換器等,器件還提供AEC-Q101認證版本,可用于汽車應用。

新整流器最高工作結溫達+175 °C,MSL潮濕敏感度等級達到 J-STD-020 的1級,LF最高峰值為+260 °C。器件適用于自動貼片工藝要求,符合RoHS標準,無鹵素。

器件規格表:

器件型號

IF(AV) (A)

VRRM (V)

IFSM (A)

IFTJ條件下VF 

最大TJ (°C)

VF (V)

IF (A)

TA (°C)

V1FL45

1.0

45

30

0.36

1

125

150

V1F6

1.0

60

30

0.45

1

125

150

V1FM10

1.0

100

30

0.59

1

125

175

V1FM12

1.0

120

30

0.61

1

125

175

V1FM15

1.0

150

30

0.64

1

125

175

V2FL45

2.0

45

40

0.40

2

125

150

V2F6

2.0

60

50

0.45

2

125

150

V2FM10

2.0

100

40

0.62

2

125

175

V2FM12

2.0

120

40

0.65

2

125

175

V2FM15

2.0

150

40

0.69

2

125

175

V3FL45

3.0

45

50

0.43

3

125

150

V3F6

3.0

60

60

0.49

3

125

150

V3FM10

3.0

100

55

0.62

3

125

175

V3FM12

3.0

120

60

0.64

3

125

175

V3FM15

3.0

150

40

0.66

3

125

175

新款TMBS整流器現可提供樣品并已實現量產,大宗訂貨供貨周期為12周。

標簽: Vishay 整流器 TMBS

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